GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。
本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。GB/T 13555-2017 　代替GB/T 13555-1992 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits 2017-12-29发 布 2019-01-01实 施 　 　 　 　 　 　 中 华 人 民 共 和 国 国 家 质 量 监 督 检 验 检 疫 总 局 安 六 　尹’ ？ 懒、 中国国家标准化管理委员会‘长！ J 噎渤！ GB/T 13555-2017 目 次 前 言 ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 血 1范 围 ？？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 1 2规 范 性