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DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范 Technica-Specification for Wastewater Treatment Engineering of Printed Circuit Board Manufacturing DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范 Technica-Specification for Wastewater Treatment Engineering of Printed Circuit Board Manufacturing

DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范 Technica-Specification for Wastewater Treatment Engineering of Printed Circuit Board Manufacturing

  • 标准类别:[DB]地方标准
  • 标准大小:
  • 标准编号:DB44/T 622-2009
  • 标准状态:现行
  • 更新时间:2023-06-03
  • 下载次数:
标准简介

本规范适用于印制电路板生产过程所产生的废水治理工程的规划、设计、施工及安装、调试、验收和运行管理。
 其安全技术规程    DB 44/26-2001水污染物排放限值 , 广东省地方标准 3术语 3. 1印 制 电 路 板 ( PCB) Printed Circuit Board   在绝缘基材板上 , 具有按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形 。 3.2挠性电路板Flexible Printed Board   俗称软板或柔性板 , 用挠性基材制成的印制板 , 可以有或无挠性覆盖层 。 3.3抗蚀剂Etch-resistant Coating   抗腐蚀材料 , 涂覆于铜箔 , 经过曝光或者加热后固化 , 从而使得设定区域的铜箔不被蚀刻而留下 需要的电路 。 抗蚀剂也称膜 , 按形态可分为干膜和湿膜 。 3.4油墨Ink   按分类有抗蚀油墨 、 抗电镀油墨 、 堵孔油墨 、 阻焊油墨 ( 绿油 ) 、 标记油墨 、 导电油墨 、 可剥性油 墨等 。 液态感光膜也被称为感光油墨 。 3.5蚀刻Etching   采用化学反应方式将覆铜板上不需要的铜除去的过程 。 DB44/T 622-2009 3.6酸析Precipitation by Acid   在酸性条件下或与酸

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