GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits 2018-06-07发 布 2019-01-01实 施 厂 ’ 气 国 寥 布 场 监 督 管 理 总 局 岩 石 ； ’喀矗r， 中国国家标准化管理委员会一” 、趁 巴 罗 　　　　中华人民共和国 　　　　　　国家标准 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 　 　 　 　 　 　 　 GB/T 36476-2018 　　　　中国标准出版社出版发行 　　北京市朝阳区和平里西街甲2号 （ 100029) 　　北京市西城区三里河北街16号 （ 100045) 　　　　　　网址www.spc.net.cn 总编室：(010)68533533发行中心：(010)51780238 　　　　　读者服务部：(010)68523946