GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 Semiconductor die products- Part 4: Requirements for die users and suppliers  

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片与晶圆；
·小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。
本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1-2018和GB/T35010.2-2018标准的相关要求执行。
需要注意的是，本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单，就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里，针对不同的市场可能需要将这些信息纳入。/T 35010.4-2018/IEC/TR 62258-4:2012 　　　　　半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 　 　 　 　 　 Semiconductor die products- Part 4: Requirements for die users and suppliers (IEC/TR 62258-4:2012, Semiconductor die products- Part 4: Questionnaire for die users and suppliers, IDT) 2018-03-15发 布 2018-08-01实 施 　 　 　 　 　 　 中 华 人 民 共 和 国 国 家 质 量 监 督 检 验 检 疫 总 局 任 冬 老 ， 蠹 「 「 「 “ ‘ “ “ 「 “ 「 “ “ GB/T 35010.4-2018/IEC/TR