GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 Process management for avionics-Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin

本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选 择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和 记录等技术要求。
本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用领域，其他高性能和高可靠性电子行业可参考使用。/T 41275.2-2022 　　　　航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 　　第z部分：减少锡有害影响 Process management for avionics-Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder-Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin (IEC/TS 62647-2:2012, MOD) 2022-03-09发 布 2022-10-01实 施 翻鼷艨豁艘髂‘“ 　　　中华人民共和国 　　　　　国家标准 　　　　航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 　　第2部分：减少锡有害影响 　 　 　 　 　GB/T 41275.2-2022 　　　　中国标准出版社出版发行 　　北京市朝阳区和平里