GB/T 42667-2023 精细陶瓷室温等双轴弯曲强度试验方法 双环法

本文件规定了室温下采用双环法测定精细陶瓷等双轴弯曲强度试验方法。 本文件适用于平均晶粒尺寸小于100 μm的单相陶瓷材料等双轴弯曲强度的测定。 本文件也适用于各相平均晶粒尺寸（或长度）均小于100 μm，颗粒、晶须和（或）非连续纤维增强的复相陶瓷等双轴弯曲强度的测定。