SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求 Ceramic and metal packages for microelectronics packaging-Technical requirements for processing after brazing

本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳钎焊后处理工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及钎焊后处理工艺的典型工艺流程、各工序技术要求和检验要求等详细要求。
本标准适用于微电子封装用陶瓷及金属外壳的钎焊后处理的研磨工艺、打磨工艺、喷砂工艺和等离子清洗工艺。 SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求 Ceramic and metal packages for microelectronics packaging-Technical 　 　 　 　 　 　 　 requirements for processing after brazing 2018-01-18发 布 2018-05-01实 施 ＠ 国 家 国 防 科 技 工 业 局 发 布 SJ 21402-2018 刖 言 本标准中的附录A为资料性附录 。 本标准由中国电子科技集团公司提出 。 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口 。 　本标准起草单位中国电子科技集团叁烈第止嘉耽謇历 、 中国电子科技集团公司第四十三研究所 、 中 国 电 子 科 技 集 团 公 司 第 五 十 五 然 窗 所 艺 ． ； J．： ；？ 娶 芬 只