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GB/T 23472-2009浸渍胶膜纸饰面秸秆板Surface decorated strawboard with paper impregnated thermosetting resin
本标准规定了浸渍胶膜纸饰面秸秆板的术语和定义、要求、检验方法和检验规则以及标志、包装、运输和贮存。<br>本标准适用于以浸渍氨基树脂的胶膜纸铺装在秸秆板基材人造板表面，经热压而成的装饰板材。...
2022-06-06[setting|surface|Thermoset|]浏览：1下载：0
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GB/T 2833-1996陶管弯曲强度试验方法Test method for cross-bending strength of vitrified pipe
本标准规定了陶管弯曲强度的试验设备、试样、试验步骤、结果计算和试验报告。本标准适用于陶管在室温条件下的弯曲强度试验。...
2022-06-06[方法|bending|strength|]浏览：1下载：0
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GB/T 27758.2-2015工业自动化系统与集成 诊断、能力评估以及维护应用集成 第2部分:应用领域矩阵元素描述与定义
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2022-06-06[自动化|应用领域|工业自动化|]浏览：1下载：0
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GB/T 16820-2009地图学术语Terms of cartography
本标准规定了地图学的基础理论与地图制作技术的术语及其定义。<br>本标准适用于与地图相关的标准、技术文件、教材、书刊及文献的编写。...
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SJ/T 11227-2000电子元器件详细规范.3DA98型NPN硅高频大功率晶体管Detail specification for electronic components Type 3DA98 NPN silicon high-frequency power transistor
本规范适用于3DA98型NPN硅高频大功率晶体管，它是按照GB/T 7576-1998《半导体器件 分立器件 第7部分双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范》标准对原部标的SJ 1410-78《3DA98型NPN硅高频大功率三极管》进行修订的，符合GB/T 4589.1-1989《半导体器件 分立器件和集成电路总规范》和GB/T 12560-1999《半导体器件 分立器件分规范》的II类要求。本规范引用的标准有GB/T 4587-1994《半导体分立器件和集成电路 第7部分 双极型晶体管》、GB/T 4589.1-1989《半导体器件 分立器件和集成电路总规范》、GB/T 4937-1995《半导体器件机械和气候试验方法》、GB/T 7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》和GJB 128A-97《半导体分立器件试验方法》。...
2022-06-06[components|electronic|specification|]浏览：6下载：0
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