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接管与壳体未全焊透,开孔补强计算还要注意啥?

时间:2021-10-19 来源: 浏览:

接管与壳体未全焊透,开孔补强计算还要注意啥?

原创 李工 卢梭说压力容器
卢梭说压力容器

GB150-PV

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其实,这个问题大家都比较清楚,但GB/T 150没有焊缝校核的内容,故也值得稍微说一下。 

GB/T 150.3附录D和ASMEVIII-1图UW-16.1提供的接管与壳体的焊接节点中,有全焊透,也有非全焊透,那采用等面积法进行开孔补强计算时,两者有什么区别,非全焊透要注意点什么?  
我们先放上华东理工大学丁伯民老教授《ASME VIII压力容器规范分析》一书中的一句话,见下图,这话是这样的:接管和补强件、容器组件之间的焊接可以是 全焊透满足连接件强度校核的部分焊透 的连接。注意,其中要求部分焊透的连接应“满足强度校核”。  

我们来看下PVelite是怎么操作的。  

先看PVelite软件的帮助文件是怎么说的。

我们某个管口选择节点(i)进行计算,计算书的焊缝强度校核内容:

下图为计算书的提到的校核路径,ASME VIII-1的图UG-41.1。

及UW-15中规定的焊缝许用应力取值系数。

路径1-1校核式按下面截图,其他路径见《ASME VIII压力容器规范分析》P145。
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