印制电路手册设计与制造 2019年版 （美）小克莱德·F.库姆斯

印制电路手册设计与制造 作 者 (美)小克莱德·F.库姆斯 (Clyde F. Coombs Jr.) 、（美）哈皮·T.霍顿 (Happy T. Holden) 出版时间 2019年 内容简介 本书由《印制电路手册（原书第7版）》是Printed Circuits Handbook第7版（50周年纪念版）的第3、4、5、6部分内容合并翻译而成。该书的撰写团队汇集了来自全世界最优秀的印制电路领域专家，内容涉及材料、工程和设计、高密度互连（HDI）、制造技术等几个部分，涵盖了从设计到制造的最新印制电路工具和技术 [1] 。 目录 第1章基材介绍 1.1引言 1.2等级与标准 1.2.1NEMA工业层压热固化产品 1.2.2IPCue0114101“刚性及多层印制板基材规范” 1.2.3IPCue0114103“高速/高频应用的基材规范” 1.2.4IPC/JPCAue0114104“高密度互连和微孔材料规范” 1.3基材的性能指标 1.3.1玻璃化转变温度Tg 1.3.2热分解温度(Td) 1.4FRue0114的种类 1.4.1FRue0114的多样性 1.4.2FRue0114的寿命 [2] 1.4.3FRue0114的UL等级：FRue0114.0和FRue0114.1 1.5层压板鉴别 1.6粘结片鉴别 1.7层压板和粘结片的制造工艺 1.7.1传统的制造工艺 1.7.2粘结片的制造 1.7.3层压板的制造 1.7.4直流或连续金属箔制造工艺 1.7.5连续制造工艺 1.8参考文献 [2] 第2章基材的成分 2.1引言 2.1.1环氧树脂体系 2.1.2环氧树脂 2.1.3双官能团环氧树脂 2.1.4四官能团和多官能团环氧树脂 2.2其他树脂体系 2.2.1环氧树脂混合物 2.2.2双马来酰胺三嗪(BT)/环氧树脂 [2] 2.2.3氰酸酯 2.2.4聚酰亚胺 2.2.5聚四氟乙烯(PTFE，特氟龙) 2.2.6聚苯醚(PPE) 2.2.7无卤树脂体系 2.3立法问题 2.3.1化学阻燃剂 2.3.2无卤体系 2.3.3其他类型的树脂及配方 2.4添加剂 [2] 2.4.1固化剂和固化促进剂 2.4.2紫外线抑制剂/荧光辅助剂 2.4.3无机填料 2.5增强材料 2.5.1编织玻璃纤维 2.5.2纱线命名 2.5.3玻璃纤维布 2.5.4其他增强材料 [2] 2.6导体材料 2.6.1电解铜箔 2.6.2光面处理铜箔或反向处理铜箔 2.6.3压延退火铜箔 2.6.4铜箔纯度和电阻率 2.6.5其他类型铜箔 2.7参考文献 [2] 第3章基材的性能 3.1引言 3.2热性能、物理性能及机械性能 3.2.1热机械分析Tg和CTE 3.2.2CTE值 3.2.3测量Tg的其他方法 3.2.4分解温度 [2] 3.2.5分层时间 3.2.6耐电弧性 3.2.7铜箔剥离强度 3.2.8吸水和吸湿 3.2.9阻燃性 3.3电气性能 3.3.1介电常数或电容率 3.3.2损耗因子或损耗角正切(tanδ) [2] 3.3.3绝缘电阻 3.3.4体积电阻率 3.3.5表面电阻 3.3.6电气强度 3.3.7介质击穿 3.4其他测试方法 3.5参考文献 [2] 第4章PCB的基材性能问题 4.1引言 4.2提高线路密度的方法 4.3铜箔 4.3.1HTE铜箔 4.3.2低粗糙度铜箔和反向处理铜箔 4.3.3薄铜箔 4.3.4高性能树脂体系用铜箔 4.3.5铜箔粗糙度和信号衰减 [1] 4.4层压板的配本结构 4.4.1单张料和多张料结构 4.4.2树脂含量 4.4.3层压板的平整度和弯曲强度 4.5粘结片的选择和厚度 4.6尺寸稳定性 4.6.1尺寸稳定性的测试方法 [2] 4.6.2提高尺寸稳定性 4.7高密度互连/微孔材料 4.8导电阳极丝的形成 4.8.1CAF测试 4.9电气性能 4.9.1介电常数和损耗因子的重要性 [2] 4.9.2高速数字信号基础 4.9.3针对电气性能选择基材 4.9.4无铅兼容FRue0114材料的电气性能 4.10低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能 4.11树脂和玻璃微Dk效应 4.12参考文献 [2] 第5章无铅组装对基材的影响 5.1引言 5.2RoHS基础知识 5.3基材的兼容性问题 5.3.1无铅组装的缺陷问题 5.3.2无铅组装及长期可靠性问题 [2] 5.4无铅组装对基材成分的影响 5.5关键基材性能 5.5.1对玻璃化转变温度的关注 5.5.2分解温度的重要性 5.5.3吸水率 [2] 5.5.4分层时间 5.5.5无铅组装对其他性能的影响 5.6对PCB可靠性和材料选择的影响 5.6.1材料类型和性能与组装可靠性的例子 [2] 5.6.2材料类型/性能与长期可靠性例子 5.6.3理解对电气性能的潜在影响 5.7总结 5.8参考文献 [2] 第6章基材选择 6.1引言 6.2选择材料的热可靠性 6.2.1PCB制造与组装的注意事项 6.3选择热可靠性的基材 6.3.1测试工具和测试方法概述 6.3.2IPC规格表 6.3.3总结 [2] 6.4电气性能材料选择 6.4.1基材成分对电气性能的影响 6.4.2PCB制造对基材的影响 6.4.3电气性能基材分类 6.4.4总结 6.5CAF应力 6.5.1选择材料时的一般注意事项 6.5.2CAF试验工具、测试结果和失效分析实例 6.5.3对CAF的总结 6.6参考文献 第7章层压板认证和测试 7.1引言 7.1.1RoHS及无铅焊接要求的影响 7.1.2材料评估过程 7.2行业标准 7.2.1IPCue011TMue011650 7.2.2IPC规格表 7.2.3美国材料与试验学会 7.2.4美国国家电气制造业协会 7.2.5NEMA等级 7.3层压板测试方案 7.3.1数据比较 7.3.2双重测试方案 7.4基础性测试 7.4.1表观 7.4.2铜箔剥离强度 7.4.3焊接热冲击试验 7.4.4玻璃化转变温度 7.4.5热分解温度 7.5完整的材料测试 7.5.1机械测试 7.5.2热机械性能测试 7.5.3电气性能 7.5.4其他层压板性能 7.5.5额外测试 7.5.6粘结片测试 7.6鉴定测试计划 7.7可制造性 第8章设计、制造和组装的规划 8.1引言 8.1.1设计规划和成本预测 8.1.2设计规划和生产规划 8.2一般注意事项 8.2.1规划的概念 8.2.2可生产性 8.3新产品设计 8.3.1扩展设计过程 8.3.2产品定义 8.4规格： 获得系统描述 8.4.1预测指标和可生产性规划 8.4.2非指标 8.4.3品质因数指标 8.4.4品质因数线性方程 8.5布局权衡规划 8.5.1平衡密度方程 8.5.2布线需求 8.5.3布线容量 8.5.4布局效率 8.5.5选择设计规则 8.5.6布线需求计算的典型例子 8.6PCB制造权衡规划 8.6.1制造复杂性矩阵 8.6.2预测可生产性 8.6.3完整的电路板复杂性矩阵例子 8.7组装规划权衡 8.7.1组装复杂性矩阵 8.7.2组装复杂性矩阵例子 8.8参考文献 0 0 第9章PCB的物理特性 9.1引言 9.2PCB或衬底类型 9.2.1单面或双面PCB 9.2.2多层PCB 9.2.3挠性电路板 9.2.4刚挠结合板 9.2.5背板 9.2.6构建双面PCB 9.2.7多芯片模块 9.3连接元件的方法 9.3.1仅通孔 9.3.2单面贴装 9.3.3双面贴装 9.3.4用上述方法组合压接 9.4元件封装类型 9.4.1引言 9.4.2通孔式 9.4.3表面贴装 9.5材料选择 9.5.1引言 9.5.2聚酰亚胺体系 9.6制造方法 9.6.1冲压成型 9.6.2辊压成型 第10章电子设计自动化和印制电路设计工具 10.1PCB设计工具概述 10.2PCB设计工具的使用 10.2.1原理图仿真工具 10.2.2PCB布局工具 10.2.3信号完整性和EMI/EMC软件工具 10.3主要的PCB设计工具 10.3.1Mentor Graphics公司的Xpedition和PADS 10.3.2Cadence设计系统——Allegro和OrCAD 10.3.3Zuken的CRue0115000，CRue0118000和CADSTAR 10.3.4Altium的Altium Designer 10.3.5拦截技术——Pantheon 10.3.6Keysight Technologies(以前称为Agilent EEsof) ——EDA ADS 10.3.7National Instruments——Ultiboard和Multisim 10.4低成本PCB设计工具 10.4.1Labcenter Electronics——Proteus 10.4.2CadSoft——Eagle 10.4.3Westdev Ltd.——Pulsonix和Easyue011PC 10.4.4DEX2020——AutoTRAX 10.4.5Visionics——EDWinXP 10.4.6IBF——TARGET 3001 10.4.7Novarm——DipTrace 10.5免费的PCB设计工具 10.5.1Altium——CircuitMaker 10.5.2Sunstone Circuits——PCB123 10.5.3ExpressPCB 10.5.4Advanced Circuits——PCB Artist 10.5.5KiCad——EDA软件套件 10.5.6RS Components——DesignSpark PCB 10.5.7ZenitPCB——ZenitPCB布局 10.5.8Osmond——OsmondPCB 10.5.9gEDA——gEDA PCB 10.5.10Fritzing——PCB视图 10.5.11EasyEDA——EasyEDA编辑器 10.6信号完整性和EMC工具 10.6.1SiSoft——量子通道设计器和量子——SI 10.6.2ANSYS——HFSS and Slwave 10.6.3Polar Instruments——Si9000e 10.6.4CST——CST Studio Suite 10.6.5Sonnet Software——Sonnet Suites 10.6.6Eue011System Design——Sphinx 10.6.7IBM/Moss Bay EDA——EMSAT 10.6.8EMS Plus——FEMAS 10.7需考虑的关键问题 10.8扩展 10.8.1主要的PCB设计工具 10.8.2低价PCB设计工具 10.8.3免费PCB设计工具 10.8.4信号完整性和EMC工具 10.8.5PCB设计展会 10.8.6PCB设计刊物 第11章PCB设计过程 11.1引言 11.2虚拟原型过程 11.2.1选择零件 11.2.2构件模型 11.2.3模拟拟议的网络 11.2.4建立初步网表 11.2.5分析电力输送需求 11.2.6分析布局空间需求 11.2.7构建PCB堆叠并将平面分配给电力系统 11.2.8制定初步布局规则 11.2.9构建网表 11.2.10执行逻辑仿真 11.2.11将零件放置在表面上 11.2.12提取时域分析的预计网格长度 11.2.13执行时序分析 11.2.14执行热分析 11.2.15基于热和时序分析调整放置 11.2.16制定最终布局规则 11.2.17PCB布局 11.2.18后端设计规则检查 11.2.19PCB制造文件 11.2.20档案设计 11.3进行从硬件原型到虚拟原型的转换 第12章电子和机械设计参数 12.1电气和机械设计参数概述 12.2数字信号完整性概述 12.2.1信号传输期间可能出现的波形错误 12.2.2导致信号完整性问题的原因 12.2.3快速驱动器边沿速率 12.2.4物理传输线特性 12.2.5传输线的四个关键电气特性 12.2.6特征阻抗 12.2.7传输线上的信号反射 12.2.8走线占传输线的长度 12.2.9阻抗不匹配 12.2.103T方法 12.3终止的网络和终止使用的类型 12.3.1数字串扰 12.3.2PCB中的串扰说明 12.3.3最小化串扰准则 12.3.4介电效应和参考层间距 12.3.5铜厚度 12.3.6减少并联耦合长度以减少串扰 12.3.7增加走线间距以减少串扰 12.3.8更改电介质材料 12.4差分信号介绍 12.4.1每秒多千兆位SERDES信号简介 12.4.2平衡损失预算 12.4.3背板互连转换中的损耗 12.4.4PCB互连损耗 12.4.5芯片级损耗补偿 12.5电压完整性介绍 12.5.1最佳电压分配需要 12.5.2配电网作为输电线路 12.5.3用于配电网络的不同类型的分立电容器 12.5.4PDN应用的电容器物理特性 12.5.5与安装配置相关的引线长度电感 12.6电磁兼容性介绍 12.6.1PCB中EMI的产生 12.6.2传输线布线以确保最佳信号完整性 12.6.3RF返回路径 12.6.4RF返回路径中的违例或拆分 12.6.5接地概念与方法 12.6.6信号参考 12.6.7系统的接地方法 12.6.8单点接地方法 12.6.9多点连接到单参考点(也称为多点接地) 12.6.10混合接地 12.6.11PCB电子产品安全中参考地的两个原因 12.7机械设计要求 12.7.1机械设计的一般要求 12.7.2尺寸和公差 12.7.3机械安装PCBA 12.7.4安装机壳之后的PCB的物理支撑 12.7.5固定PCBA 12.7.6拔取PCBA 12.7.7冲击和振动 12.7.8机械冲击 12.7.9振动 12.7.10冲击和振动 12.8边缘安装的类型 12.8.1电路板扰度 12.8.2PCBA的固有(基本)共振 12.9致谢 12.10参考文献 第13章印制电路板的设计基础 13.1软件选择 13.2标准 13.2.1电路板种类的应用 13.2.2生产性水平 13.2.3通用标准目标 13.3原理图 13.3.1原理图标准 13.3.2原理图软件 13.4零件 13.5垫片 13.6新的电路板设计 13.7放置 13.8平面 13.9堆叠 13.10布局 13.11整理 13.12保存 13.13结论 第14章电流在印制电路中的承载能力 14.1引言 14.2导体(走线)尺寸特性 14.3基线图 14.3.1基线测试 14.3.2铜平面(建模) 14.3.3基板材料 14.3.4板厚度 14.3.5环境 14.3.6芯板厚度 14.3.7平行导体 14.3.8其他研究领域 14.4总结 14.5参考文献 第15章PCB散热性设计 15.1引言 15.2PCB作为焊接到元件的散热片 15.3优化PCB的热性能 15.3.1跟踪布局的影响 15.3.2热平面 15.3.3热通孔 15.3.4PCB上的元件间距 15.3.5PCB的热饱和度 15.4向机箱传导热量 15.4.1机箱螺钉 15.4.2间隙填料 15.4.3连接器 15.4.4RF屏蔽 15.5大功率散热器的PCB要求 15.6建模PCB的热性能 15.6.1系统级热建模阶段 15.6.2必要的组件热参数 15.6.3处理铜走线和电源平面 15.7热源 15.8感谢 15.9参考文献 第16章埋入式元件 16.1引言 16.2定义和范例 16.3应用和权衡 16.3.1优点 16.3.2缺点 16.3.3权衡成本的原则 16.4埋入式元件应用设计 16.4.1电阻 16.4.2电容设计 16.4.3电感器 16.5材料 16.5.1电阻材料 16.5.2制造电阻的细节 16.5.3电容器制造 16.5.4电感制造工艺 16.5.5有源集成电路制造 16.6提供的材料类型 16.6.1电阻材料 16.6.2电容材料 16.6.3放置活动组件元素 16.7结论 16.8致谢 第17章高密度互连技术 17.1引言 17.2定义 17.2.1HDI的特征 17.2.2优点和好处 17.2.3HDI与传统PCB的对比 17.2.4设计、成本及性能之间的平衡 17.2.5规格和标准 17.3HDI的结构 17.3.1结构 17.3.2设计规则 17.4设计 17.4.1叠层与微孔 17.4.2设计工具 17.4.3折中分析 17.5介质材料与涂敷方法 17.5.1HDI微孔制造的材料 17.5.2HDI微孔有机基材示例 17.5.3微孔填充 17.6HDI制造工艺 17.6.1感光成孔工艺 17.6.2等离子体成孔工艺 17.6.3激光钻孔工艺 17.6.4干法金属化(导电油墨、导电膏及介质置换) 17.7附录 17.8参考文献 17.9深入阅读 第18章先进的高密度互连技术 18.1引言 18.2HDI工艺因素的定义 18.2.1介质材料 18.2.2互连导通孔的形成 18.2.3金属化的方法 18.3HDI制造工艺 18.3.1感光成孔技术［1，2］ 18.3.2激光钻导通孔技术 18.3.3机械钻孔技术 18.3.4等离子体成孔技术 18.3.5丝印导通孔技术［11］ 18.3.6成像定义/蚀刻成孔技术 18.3.7ToolFoil技术 18.4下一代HDI工艺 18.4.1印制光波导 18.4.2目前全球在PCB光学波导的研究现状 18.5参考文献 18.6深入阅读 第19章制造和组装的CAM工具 19.1引言 19.2制造信息 19.3设计分析和评审 19.4CAM加工过程 19.4.1设计规则检查 19.4.2可制造性审查 19.4.3单一图形编辑 19.4.4可制造性设计(DFM)优化 19.4.5分组 19.4.6制造和装配参数提取 19.5其他过程 19.5.1宏 19.5.2设计到制作和装配自动化 19.6感谢 [2] 第20章钻孔工艺 20.1引言 20.2材料 20.2.1层压板材料 20.2.2钻头 20.2.3钻头套环 20.2.4盖板材料 20.2.5垫板材料 20.2.6销钉 20.3机器 20.3.1空气 20.3.2真空 20.3.3工具 20.3.4主轴 20.3.5机械因素 20.3.6表面 20.4方法 20.4.1表面速度和主轴转速 20.4.2每转进给量和进给速度 20.4.3退刀速度 20.4.4z补偿/ind.z/钻尖长度 20.4.5垫板穿透深度 20.4.6每支钻头的钻孔孔限 20.4.7叠板间隙高度 20.4.8叠板高度 20.4.9叠板和打销钉 20.4.10向后钻孔 20.5孔的质量 20.5.1术语定义 20.5.2钻孔缺陷示例 20.6故障排查 20.7钻孔后的检验 20.8每孔的钻孔成本 20.8.1加工时间 20.8.2钻头 20.8.3盖板和垫板材料 20.8.4负担和人工成本 20.8.5总钻孔成本和每孔成本 第21章精密互联与激光钻孔 21.1引言 21.2高密度钻孔的影响因素 21.3激光钻孔与机械钻孔 21.3.1使用激光钻孔的其他优势 21.3.2PCB激光钻孔工艺 21.3.3光束传输 21.3.4红外(CO2)钻孔 21.3.5紫外激光钻孔 21.3.6用激光加工印制板 21.3.7紫外激光 21.3.8混合激光(UV和CO2) 21.4影响高密度钻孔的因素 21.4.1定位/孔位 21.4.2室温和相对湿度 21.4.3真空度 21.4.4钻头 21.4.5钻头状态 21.4.6动态主轴跳动 21.4.7主轴转速 21.4.8每转进给量 21.4.9表面切削速度 21.4.10退刀速 0 0 21.5控制深度的钻孔方法 21.5.1手动通孔钻孔法 21.5.2机器深度控制钻孔法 21.5.3控制穿透钻孔法 21.6深度可控的钻孔 21.6.1盲孔 21.6.2啄钻 21.6.3槽钻 21.6.4预钻孔 21.6.5脉冲钻孔 21.7多层板的内层检查 21.7.1定义 21.7.2X射线 21.8激光钻孔 21.8.1数据准备 21.8.2比对 21.8.3紫外线钻孔 21.8.4红外钻孔 21.8.5UV和IR钻孔的组合 21.8.6短脉冲和超短脉冲激光器 21.9激光成孔 [2] 21.10激光刀具类型 21.10.1冲击和打击钻孔 21.10.2环锯/环锯钻孔 21.10.3螺旋 21.10.4螺旋钻孔 21.10.5简介 21.11感谢 21.12深入阅读 第22章成像和自动光学检测 22.1引言 22.2感光材料 22.2.1正性和负性作用体系 22.2.2决定因素 22.3干膜型抗蚀剂 22.3.1化学成分概述 22.3.2水溶显影干膜 22.3.3半水或溶剂显影干膜 22.4液体光致抗蚀剂 22.4.1负像型液体光致抗蚀剂 22.4.2正像型液体光致抗蚀剂 22.5电泳沉积光致抗蚀剂 22.6光致抗蚀剂工艺 22.6.1清洁度的考虑 22.6.2表面预处理 22.6.3光致抗蚀剂的使用 22.6.4曝光 22.6.5显影 22.6.6退膜 22.7可制造性设计 22.7.1工艺步骤： 蚀刻与电镀的注意事项 22.7.2线路和间距按固定节距分割 22.7.3形成最佳线路镀覆孔焊盘尺寸和形状 22.8喷墨成像 22.9自动光学检测 22.10深入阅读 第23章多层板材料和工艺 23.1引言 23.1.1相关的规范、标准 23.1.2测试方法 23.2多层结构类型 23.2.1IPC分类 23.2.2类型3 MLue011PCB叠层 23.2.3多次层压 23.2.4填孔工艺和顺序层压 23.3MLue011PCB工艺流程 23.3.1流程图 23.3.2内层芯板 23.3.3MLue011PCB工具孔 23.3.4工具孔的形成 23.3.5工具孔系统 23.4层压工艺 23.4.1层压叠层 23.4.2层压堆叠 23.4.3层压拆板 23.4.4层压工艺方法 23.4.5关键的层压参数 23.4.6关键的B阶段粘结片参数 23.4.7使用单张或多张B阶段粘结片填充材料的注意事项 23.5层压过程控制及故障处理 23.5.1常见问题 23.5.2非双氰胺、非溴及LFAC层压板的特别考虑因素 23.6层压综述 23.7MLue011PCB总结 23.8感想 23.9深入阅读 第24章电路板的镀前准备 24.1引言 24.2工艺决策 24.2.1设施注意事项 24.2.2工艺注意事项 24.3工艺用水 24.3.1供水 24.3.2水质 24.3.3水质净化 24.4多层板PTH预处理 24.4.1去钻污 24.4.2凹蚀 24.4.3去钻污/凹蚀方法 24.4.4工艺概述： 去钻污和凹蚀 24.5化学沉铜 24.5.1目的 24.5.2机理 24.5.3化学沉铜工艺 24.5.4工艺概述 24.6致谢 24.7参考文献 第25章电镀 25.1引言 25.2电镀的基本原理 25.3酸性镀铜 25.3.1厚度分布 25.3.2冶金性能 25.3.3电镀过程 25.4电镀锡 25.4.1硫酸亚锡 25.5电镀镍 25.5.1氨基磺酸镍 25.5.2硫酸镍 25.6电镀金 25.6.1酸性硬金 25.6.2碱性无氰化物镀金 25.6.3镀金平面测试 第26章直接电镀 26.1直接金属化技术 26.1.1直接金属化技术概述 26.1.2钯基系统 26.1.3碳/石墨系统 26.1.4导电聚合物系统 26.1.5其他方法 26.1.6直接金属化技术工艺步骤的比较 26.1.7直接金属化技术的水平工艺设备 26.1.8直接金属化技术的工艺问题 26.1.9直接金属化技术工艺总结 26.2参考文献 第27章PCB的表面处理 27.1引言 27.1.1表面处理的目的和功能 27.1.2无铅转换的影响 27.1.3技术驱动 27.1.4制造要求 27.1.5组装要求 27.1.6OEM的要求 [2] 27.2PCB表面处理工艺 27.2.1可供选择的表面处理 27.3热风焊料整平 27.3.1制造工艺 27.3.2优点和局限性 27.4化学镀镍/浸金 27.4.1IPCue0114552 ENIG规范(2002) 27.4.2化学定义 27.4.3ENIG制造工艺顺序 27.4.4ENIG表面处理的优点和局限性 27.5镍钯金 27.5.1ENEPIG IPCue0114556规范2073 27.5.2过程顺序 27.5.3ENEPG特定属性 27.5.4ENEPIG表面处理的优点和局限性 27.6组织耐受性预测 27.6.1制造工艺 27.6.2OSP的优点和局限性 27.7浸银 27.7.1制造工艺 27.7.2优点和局限性 27.8浸锡 27.8.1浸渍锡沉积 27.8.2制造工艺 27.8.3优点和局限性 27.9其他表面装饰 27.9.1回流锡铅 27.9.2电解镍/电解金 27.9.3化学镀钯 27.9.4化学镀钯/浸金 27.9.5化学镀金 27.9.6直接浸金 第28章阻焊 28.1引言 28.1.1定义和术语 28.1.2用途 28.1.3历史 28.2阻焊的发展趋势及挑战 28.2.1电路密度 28.2.2无铅组装 28.2.3高密度互连 28.2.4环保 28.2.5技术服务与问题解决 28.3阻焊类型 28.3.1感光型 28.3.2临时型 28.4阻焊的选择 28.4.1可用性和一致性 28.4.2性能标准 28.4.3环保和健康的考量 28.4.4电路密度问题 28.4.5组装注意事项 28.4.6已安装设备的应用方法 28.4.7光泽度 28.4.8颜色 28.4.9封装和PCB 28.4.10表面处理兼容性 28.5阻焊处理工艺 28.5.1表面预处理 28.5.2阻焊应用 28.5.3固化 28.5.4退阻焊 28.6导通孔的保护 28.6.1IPCue0114761“印制板导通孔结构保护的设计指南” 28.6.2材料规格 28.6.3材料选择的考量： 阻焊与特殊油墨 28.7阻焊的最终性能 28.8字符与标记(术语) 28.8.1类型 28.8.2字符标准 28.8.3字符性能 第29章蚀刻工艺和技术 29.1引言 29.2总的蚀刻注意事项和工艺 29.2.1丝印抗蚀剂 29.2.2塞孔 29.2.3UV固化的丝印抗蚀剂 29.2.4光致抗蚀剂 29.2.5电镀抗蚀层 29.3抗蚀层去除 29.3.1丝印抗蚀层的去除 29.3.2光致抗蚀剂的去除 29.3.3锡和锡铅抗蚀层的去除 29.4蚀刻剂 29.4.1碱性氨 29.4.2氯化铜 29.4.3硫酸ue011过氧化氢 29.4.4过硫酸盐 29.4.5氯化铁 29.4.6硫酸铬 29.4.7硝酸 29.5其他PCB构成材料 29.6其他非铜金属 29.6.1铝 29.6.2镍和镍基合金 29.6.3不锈钢 29.6.4银 29.7蚀刻线形成的基础 29.7.1图形 29.7.2工艺基础 29.7.3线路形状的发展 29.7.4精细线路的蚀刻要求 29.8设备和技术 29.8.1基本喷淋设备 29.8.2喷淋设备的选择 29.8.3水洗 29.9致谢 29.10参考文献 第30章铣外形和Vue011刻痕 30.1引言 30.2铣外形操作 30.2.1铣外形的基本准则 30.2.2对齐/叠加/锁住 30.2.3机械准备 30.2.4加载/叠加 30.2.5拆解 30.3材料 30.3.1输入材料 30.3.2备份资料 30.4机械 30.5铣外形 30.5.1铣外形机械 30.5.2路由器几何 30.6参数 30.6.1速度 30.6.2芯片加载/深度削减 30.6.3横向进给 30.6.4工作台进给 30.6.5工具/路由器寿命 30.6.6参数举例 30.7铣外形深度控制 30.7.1机械接触 30.7.2电接触 30.7.3映射 30.8Vue011刻痕 30.8.1刻痕工具 30.8.2对齐和机器类型 30.8.3刻痕 30.8.4拼板 30.8.5过程控制 30.8.6故障Vue011刻痕 30.9参考资料 附录关键元件、材料、工艺和设计标准概要 术语