耐热高分子材料heat-resistant polymeric material
沿革 60年代以来,由于航天技术和军事工业的发展,需要烧蚀材料、耐高温的塑料、薄膜、层压材料、胶粘剂、涂料、耐热抗燃纤维等多种耐热高分子材料,从而大大促进了这类材料的发展,出现了第一个有重要意义的杂环聚合物──聚苯并咪唑。之后,合成新的耐热聚合物骤趋活跃,又先后出现了一批耐热芳杂环聚合物、元素有机聚合物、无机聚合物、梯形聚合物等各种类型的耐热高分子材料。
提高耐热性的措施 主要措施有:①提高分子中原子间的键能;②增加分子中的环结构和共轭程度;③增加分子链间的交联程度;④增加分子的取向度和结晶度;⑤加入稳定剂。但在采取上述措施时,则不同程度地降低了可加工性。目前,合成在500℃以上、于空气中能长期使用的高分子材料,仍然是人们追求的目标。然而,耐热高分子材料研究工作的发展趋势,已不是单纯创制耐热等级更高的新品种,而是着重解决提高耐热性与可加工性之间的矛盾,并不断降低成本,以便进一步扩大应用范围。
主要品种 耐热高分子材料按结构可分为:①芳环聚合物类,如聚亚苯基、聚对二甲苯、聚芳醚、聚芳酯、芳香族聚酰胺等;②杂环聚合物类,如聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚喹啉等;③梯形聚合物类,如聚吡咯、石墨型梯形聚合物、菲绕啉类梯形聚合物、喹啉类梯形聚合物等;④元素有机聚合物类,如主链含硅、磷、硼的有机聚合物和其他有机金属聚合物;⑤无机聚合物类。
在芳杂环耐热高分子材料中,以聚酰亚胺和芳香族聚酰胺这两类聚合物发展最快,并已实现相当规模的工业化生产。聚酰亚胺在315℃的空气中,能耐1000h,其高温机械性能仍然良好,且耐磨、耐辐射、耐燃性能优异,短期能经受482℃的高温处理。聚酰亚胺的产品已系列化,有薄膜、层压材料、塑料、纤维、涂料、胶粘剂、浸渍漆、分离膜、泡沫塑料、光致抗蚀剂、半导体器件用绝缘涂层等各种形式,因而在航天、电气、电子等许多工业部门中,都得到了越来越广泛的应用。芳香族聚酰胺已被广泛用作高强度和高模量有机纤维、抗燃纤维、反渗透膜、耐热电气绝缘材料等。各国为了解决石棉产品引起的环境公害问题,正在使用芳香族聚酰胺纤维作为石棉的替代品之一,并用于高性能复合材料方面。
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