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新HG20583审查稿对补强圈结构的要求

时间:2020-09-29 来源:卢梭说压力容器 浏览:
截止目前,新HG/T 20583有征求意见稿、审查稿两版,在设备技术中心站网站上可下载。现行的HG/T 20583-2011只列出了应采用整体补强的情况,(见《补强圈缺点》)而新版增加了对开孔补强圈结构的要求(6.2.5)。即新版规定了不能用补强圈补强的情况,也规定了采用补强圈时应满足的要求,更为全面。
新HG/T 20583审查稿在6.2.5规定,压力容器壳体的开孔补强采用补强圈(板)结构时应符合下列要求:
1. 壳体的壁厚基本是以无力矩薄壳理论计算或符合薄壳理论计算确定的;
按《过程设备设计》第三版P33,有:理想的无力矩状态很难实现,一般情况下,边界附近往往同时存在弯曲应力和薄膜应力,这种情况严格来说并不满足无力矩的应用条件,但在工程中,一方面按无力矩理论求出问题的解,另一方面对弯矩较大的区域用有力矩理论进行修正。个人认为,这也是条文中“基本”俩字的由来。
2. 补强圈的有效宽度或有效补强范围小于等于2dop
事实上因开孔造成的局部应力在一定范围内迅速衰减,应尽量使补强所需面积的三分之二集中于开孔边缘的d /4处,所以计算中补强范围可以取小于2dop,但万万不能大于2dop
见之前的文章《开孔补强设计及计算中的几个问题》
3. 补强圈的最大厚度不得大于1.5倍壳体名义厚度且不大于38mm;
1.5倍这要求,在征求意见稿中是没有的,不知道之前是笔误还是咋地。因为标准在6.2.2中同时规定,在补强圈厚度大于1.5倍壳体厚度时,应采用整体补强,要不然6.2.2和6.2.5这两条就不完全“互补”了。
4. 补强圈的最小厚度不得小于壳体的实际厚度的1/4;
实践中,补强圈尽量取与壳体厚度一致,减少板材规格。
5. 补强圈补强量应满足总补强面积大于开孔所需补强面积的15%
征求意见稿中没有这个15%,实践中,通常取不小于20%。
6. 补强圈用于蝶形封头、椭圆形封头、折边平封头上开孔补强时,补强圈的外边缘位置与封头外直径之间的距离的轴向投影尺寸应大于等于Do/10。
补强圈边缘与封头外径要留出0.1Do的距离,事实上也就是将开孔范围限制在了封头直径80%范围内,虽然现在GB/T 150并不限制80%范围以外的开孔,但按GB150释义P142,80%以外的开孔应当避免。
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