法兰盖开孔补强计算（二）

（学习笔记，如果有错误，还请指正）

对于螺栓连接的平盖开孔补强，还有以下几点需要注意：

（1）、在判断等面积法是否适用时（GB150.3-2011之6.1.1），壳体内径Di应为下图中的计算直径Dc，而不是法兰接管的内径。

GB150没有明确指出这点，但ASME VIII-1的UG-39 （b）之（1）说的很清楚。其“（1）平封头上的单个开孔，如其直接不超过封头直径或最短轴尺寸（如UG-34的定义）的一半者…”的“封头直径或最短轴尺寸”对于螺栓连接平盖即为下图中的Dc。

（2）、在运用SW6的“零部件设计”进行计算时，如果“主体设计参数”中“以内径为基准”，在平盖的开孔补强计算中，程序自动给出的“壳体内径”为上述的Dc，这是正确的。

但如果“主体设计参数”中“以外径为基准”那么这个“壳体内径”程序给出的值为“外径减去两倍的平盖厚度”，疑为SW6的一个BUG，这可能会出现开孔大小超过一半直径，而导致程序提示等面积法不适用，这点应当注意。

（3）GB150.3-2011之6.4.3的“采用加厚平盖方法进行补强”的计算中，对放大平盖结构特征系数K进行了一些限制，即在一些情况下系数K并不放大。不过，GB150.3-2011也规定该方法只适用平盖开多个孔的情况。SW6与此一致。

平盖开单个孔和开多个孔采用相同补强计算方法的GB150-98版和ASME VIII-1，对于平盖结构特征系数K的放大没有附加任任何条件。即任何情况下，有开孔的平盖，其系数K均需放大。

所以说，对于平盖开单个孔，在采用SW6进行平盖厚度计算时，如果“强行”在“同一截面开孔直径之和最大值”输入单个开孔直径，如果系数K没有被放大，那么开孔也不影响平盖厚度。如果就此认为无需要进行开孔补强，也不按等面积法进行开孔补强计算，那么有可能出现设计不足的情况。对此应该谨慎对待。