两篇”焊缝系数“有关文章的更正

进一步学习了焊接接头系数的知识，发现此前的两篇学习笔记内容不严谨甚至是不太正确（似乎我不太愿意承认自己犯错误了，笑），现补充一些内容，以正视听。

一、《两种特殊情况下的焊接接头系数》作如下补充：

按GB/T150.4 10.3.2规定，每条A、B类焊缝都必须进行检测（注意，10.3.2条中的“各焊接接头”，意指每条焊缝）。即使按ASME的规定，如果封头与筒体的B类焊缝如果不进行抽检或只是单面焊，无缝封头焊缝也不能取1.0，但在GB/T150中这条焊缝是必检的，所以，对于整板成形的封头，焊接接头系数可取1.0；

此外，对于先拼板后成形的封头，按GB/T150是必须进行100%检测的，其合格级别与筒体纵缝一致（见GB150问题解答及算例的问题4-32），此时若筒体取0.85，封头不宜取1.0。不过标准还规定，焊接接头系数只与焊缝型式及检测长度比例有关，与合格级别无关，这也是一个有争议的地方。

二、《低压塔取环向焊缝的焊缝系数？》有关GB150的表述有误，现更正如下：

对于塔器，NB/T47041中圆筒轴向应力的校核都用到这个环焊缝系数。另外，SW6的换热器、塔器计算都是要求输入环向焊缝系数的。