某电子设备的热分析

2012年12月舰船电子对抗)ec.2012第35卷第6期SHIPBOARD ELECTRONIC COUNTERMEASUREVol 35 No 6某电子设备的热分析董智鼎,李龙(船舶重工集团公司723所,扬州225001)摘要:热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节,对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Icepak软件对某电子设备进行热仿真分析,得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上,通过改进方案,将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题,在提升设备品质性能的同时,缩短了设备的研发周期。关键词:热分析;pak软件;电子设备中图分类号:TNo3文献标识码:A文章编号:CN32-1413(2012)060107-03Thermal Analysis of A Certain Electronic EquipmentDONG Zhi-ding, LI Long(The 723 Institute of CSIC, Yangzhou 225001, China)Abstract: The thermal design is a very important tache in the structure design of electronic equipments, and has important meaning to raise the operation stability of the electronic products. Thispaper performs the thermal simulation analysis to a certain electronic equipment through Icepaksoftware, fetches the temperature distribution cloud figure of heat devices, based on which, themaximum temperature of devices is controlled below the tolerance temperature through improvingprogram. The usage of thermal simulation software can find the problems in the program, whichimproves the quality and performance of equipments as well as shortens the development period ofequipments at the same time.Key words: thermal analysis; Icepak software; electronic equipment0引言1物理模型随着电子封装技术水平的不断提高,电子产品发热器件分布在印制板上,总发热功率为的外形尺寸越来越小,单位热流密度也迅速增大。23W,环境温度62℃,高温试验2h,器件最高耐受寻找一条低热阻的通道将热量有效地传导出去,避温度85℃。设备外形尺寸为:长150mm,宽100免积聚则尤为重要1。电子设备热设计是十分必要mm,高31mm。印制板沿长度方向水平安装在设的环节,研究散热方法,改善散热方式,提高冷却效备内,如图1所示果,对提高电子产品的运行稳定性具有十分重要的意义[2)。利用计算机仿真技术,应用专业仿真软件进行的热设计及热分析,可大大减少计算量,缩短研制周期,降低开发成本,避免传统分析时的大量公式计算。文中根据工程实际,利用 Icepak软件对某电中国煤化工子设备进行热分析,详细介绍了利用 Icepak软件进THCNMHG行热设计仿真的过程3发热器件的上表面与安装面紧贴,为了降低发收稿日期:2012-07-01中国煤化工CNMHG中国煤化工CNMHG