关于半导体器件热特性表征和控制技术的研究 关于半导体器件热特性表征和控制技术的研究

关于半导体器件热特性表征和控制技术的研究

  • 期刊名字:固体电子学研究与进展
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  • 论文作者:金毓铨,陶有迁,王因生,韩钧,施传贵
  • 作者单位:南京电子器件研究所
  • 更新时间:2023-03-25
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论文简介

根据对器件散热特性的分析,提出用特定脉宽的瞬态热阻抗表征器件的稳态散热特性.测量了特定器件热阻与温度的依赖关系,建议在实际工作中注意器件热阻并不为常数的客观事实.提出应力试验前后测量器件热阻可有效控制器件的某些制造缺陷.

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