DIN EN 60191-6-13-2017半导体器件的机械标准化 第6-13部分:细间距球栅阵列(FBGA)和细间距基板栅格阵列(FLGA)用敞顶型插座的设计指南Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Arr DIN EN 60191-6-13-2017半导体器件的机械标准化 第6-13部分:细间距球栅阵列(FBGA)和细间距基板栅格阵列(FLGA)用敞顶型插座的设计指南Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Arr

DIN EN 60191-6-13-2017半导体器件的机械标准化 第6-13部分:细间距球栅阵列(FBGA)和细间距基板栅格阵列(FLGA)用敞顶型插座的设计指南Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Arr

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  • 标准编号:DIN EN 60191-6-13-2017
  • 标准状态:现行
  • 更新时间:2023-04-19
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