首页 > 标准下载>BS EN 62047-25-2016 半导体器件 微机电设备 基于硅的MEMS制造技术 微结合区的拉压和剪切强度测量方法 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area免费下载
BS EN 62047-25-2016 半导体器件 微机电设备 基于硅的MEMS制造技术 微结合区的拉压和剪切强度测量方法 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area BS EN 62047-25-2016 半导体器件 微机电设备 基于硅的MEMS制造技术 微结合区的拉压和剪切强度测量方法 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

BS EN 62047-25-2016 半导体器件 微机电设备 基于硅的MEMS制造技术 微结合区的拉压和剪切强度测量方法 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

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  • 标准编号:BS EN 62047-25-2016
  • 标准状态:现行
  • 更新时间:2023-06-12
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