高分子绝缘材料insulating polymeric material
高分子绝缘材料的耐热性对其使用影响很大，通常可分为 Y、A、E、B、F、H、C七个耐热等级（见表）。高分子绝缘材料根据用途可分为电工绝缘材料和电子绝缘材料两大类。
电子绝缘材料 主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。②封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。
发展趋势 高分子绝缘材料今后发展的新课题是进一步提高材料的耐热性，发展F级、H级及更高耐热性的新材料；研制超导用的超低温绝缘材料；研制耐水性能优良的绝缘材料和耐辐射、耐氟利昂的绝缘材料；研制耐高温、加工性能好的高频介质材料以及发展具有其他特殊性能（如导热、高纯、感光等）的绝缘材料。
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